发明名称 包含矽贯通(through-silicon)连接器之整合式列印头
摘要
申请公布号 TWI492851 申请公布日期 2015.07.21
申请号 TW098125186 申请日期 2009.07.27
申请人 满捷特科技公司 发明人 麦可艾弗伊 葛雷果瑞;欧瑞利 罗南;强斯登 大卫;席维布鲁克 奇亚
分类号 B41J2/135 主分类号 B41J2/135
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种列印头积体电路,其包含:一矽基材,其具有一前侧、一用来附装至一墨水歧管的背侧、及至少一墨水供应通道,其提供流连通于该前侧和该和侧之间;至少一在该前侧的CMOS层,其包含驱动电路;及一设置在该COMS层上的MEMS层,使得该CMOS层被设置在该矽基材与该MEMS层之间,该MEMS层包含多个喷墨喷嘴组件,其中:多个矽贯通连接器延伸贯穿该矽基材的厚度,每一矽贯通连接器从该MEMS层内的接触垫直线地延伸出,穿过该CMOS层并朝向该背侧;每一个别的矽贯通连接器的一端界定一积体电路接点;及该等积体电路接点透过一或多个导体柱被电连接至该CMOS层,该一或多个导体柱系直线地延伸在每一接触垫和该CMOS层之间。
地址 爱尔兰