发明名称 |
一种对红光半导体激光器进行Zn扩散的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种对红光半导体激光器进行Zn扩散的方法。利用MOCVD设备,将激光器放入反应室中,反应室升温至200℃~350℃时通AsH<sub>3</sub>,当温度达到400℃时再通入二甲基锌进行腔面扩散,当温度升至450℃~650℃保持20min~70min,在15min~30min内降温至150℃~300℃进行退火;当反应室温度下降至100℃以下时,Zn扩散完毕。本发明的方法Zn扩散均匀、易于控制并且产能较大,一次可以完成数十片激光器Zn扩散,并且进行Zn扩散制作非吸收窗口的激光器输出功率比闭管扩Zn的激光器功率提高10%。 |
申请公布号 |
CN103368072B |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201210085283.5 |
申请日期 |
2012.03.28 |
申请人 |
山东华光光电子有限公司 |
发明人 |
张新;徐现刚;张雨;吴德华;夏伟 |
分类号 |
H01S5/343(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/343(2006.01)I |
代理机构 |
济南金迪知识产权代理有限公司 37219 |
代理人 |
吕利敏 |
主权项 |
一种对AlGaInP/GaInP红光半导体激光器进行Zn扩散的方法,所述的红光半导体激光器结构包括GaAs衬底,GaAs缓冲层,n‑型限制层,N区本征波导层,多量子阱有源区,P区本征波导层,p‑型限制层,GaInP,p‑型GaAs欧姆接触层,氧化硅绝缘层,P面电极,在平行于激光器腔面方向光刻并腐蚀部分氧化硅绝缘层,露出的激光器腔面即为Zn扩散区域;步骤如下:(1)将所述激光器放入MOCVD反应室中,将反应室升温至200℃~350℃时,通入100sccm~200sccm的AsH<sub>3</sub>;继续升温, (2)当反应室温度达到400℃时再通入5sccm~40sccm的二甲基锌进行腔面扩散,升温至450℃~650℃保持恒温20min~70min,期间保持 AsH<sub>3</sub>通入不变,二甲基锌通入采用间隔5-10min的断续通入方式;Zn扩散的工艺条件如下:反应室压力:250~650mbar,扩散温度:400~650℃,背景H<sub>2</sub>流量:150-500 sccm,有机金属源DMZn温度:10‑28℃,有机金属源为99.9999%的高纯DMZn,AsH<sub>3</sub>气体是为99.9995%的高纯AsH<sub>3</sub>,载气优选99.999%的高纯氢气经纯化器纯化为99.9999999%的超高纯氢气;然后,(3)将反应室温度在15min~30min内下降至150℃~300℃进行退火;当温度下降至200℃时停止通入二甲基锌和AsH<sub>3</sub>;(4)当反应室温度下降至100℃以下时,Zn扩散完毕。 |
地址 |
250101 山东省济南市高新(历下)区天辰大街1835号 |