| 发明名称 | 一种线路板喷锡工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤，所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔为双面塞孔；所述阻焊是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60℃至150℃依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。本喷锡工艺不会产生掉油现象，同时还具有绝缘、防氧化和美观的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN104955283A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510335913.3 | 申请日期 | 2015.06.17 |
| 申请人 | 安徽达胜电子有限公司 | 发明人 | 陈国康 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤，其特征在于：所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔处理为双面塞孔；所述阻焊处理是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60℃至150℃依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。 | ||
| 地址 | 242600 安徽省宣城市旌德县经济开发区新桥园区新桥大道（贝思特公司边上） | ||