| 发明名称 | 一种聚合物双材料微梁及温度敏感结构 | ||
| 摘要 | 发明涉及温度传感元件领域，具体地，本发明涉及一种聚合物双材料微梁及温度敏感结构。本发明的聚合物双材料微梁，包括一层聚合物薄膜（3）和一层薄膜（4）；其中，所述聚合物薄膜（3）的热膨胀系数大于薄膜（4）的热膨胀系数，二者热膨胀系数差大于20ppm/K；所述聚合物薄膜（3）材料为热膨胀系数大于60ppm/K的聚合物；所述薄膜（4）的材料为金属、硅基材料或热膨胀系数小于40ppm/K的聚合物。本发明借助聚合物的大热膨胀系数及优化的双材料厚度比，微梁末端的热致位移或热致转角得以增大，从而提高了灵敏度和分辨率。本结构的制备工艺简单、成本低廉、外形尺寸小、灵敏度高、适于阵列应用。 | ||
| 申请公布号 | CN103234648B | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201310108615.1 | 申请日期 | 2013.03.29 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 叶雄英;商院芳;冯金扬 |
| 分类号 | G01K5/48(2006.01)I | 主分类号 | G01K5/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京法思腾知识产权代理有限公司 11318 | 代理人 | 杨小蓉;杨青 |
| 主权项 | 一种聚合物双材料微梁，其特征在于，包括一层聚合物薄膜(3)和一层薄膜(4)；其中，所述聚合物薄膜(3)的热膨胀系数大于薄膜(4)的热膨胀系数，二者热膨胀系数差大于20ppm/K；所述聚合物薄膜(3)材料为热膨胀系数大于60ppm/K的聚合物；所述薄膜(4)的材料为金属、硅基材料或热膨胀系数小于40ppm/K的聚合物；其中，所述热膨胀系数大于60ppm/K的聚合物为聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚偏氟乙烯、聚对二甲苯、热膨胀系数大于60ppm/K的聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、硅树脂、尼龙、SU‑8和聚甲基丙烯酸甲酯中的一种；其中，所述薄膜(4)为金属或硅基材料，聚合物薄膜(3)与薄膜(4)的厚度比为6:1～25:1；或者，所述薄膜(4)为热膨胀系数小于40ppm/K的聚合物，聚合物薄膜(3)与薄膜(4)的厚度比为0.1:1～10:1。 | ||
| 地址 | 100084 北京市海淀区清华园1号 | ||