发明名称 |
压入式冷焊密封方法和装置 |
摘要 |
提供了压入式冷焊方法、连接结构和真空密封的容纳装置。所述方法包括提供第一基片,该第一基片具有包括第一金属的第一连接表面构成的至少一个第一连接结构;提供第二基片,该第二基片具有包括第二金属的第二连接表面构成的至少一个第二连接结构;将所述至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构压到一起,以使连接表面在一个或多个接触面上局部地产生变形和剪切,总体效果上达到在连接表面的第一金属和第二金属之间形成一种金属对金属的结合。连接表面处的重叠有效地移除了表面杂质,并在没有热量输入的情况下在连接表面之间便利地产生紧密接触。真空密封装置可包括药物组分、生物传感器或MEMS装置。 |
申请公布号 |
CN104925744A |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201510198785.2 |
申请日期 |
2005.11.04 |
申请人 |
微芯片生物技术公司 |
发明人 |
乔纳森·R.·科佩塔;库尔特·谢尔顿;小诺曼·F.·谢泼德;道格拉斯·B·斯内尔;凯瑟琳·M·B·圣蒂尼 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;B23K20/02(2006.01)I;F16B4/00(2006.01)I;F16B11/00(2006.01)I;F16B5/08(2006.01)I;A61K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
苏娟;徐年康 |
主权项 |
一种将至少两个基片真空密封到一起的方法,所述方法包括:提供第一基片,该第一基片具有包括第一金属的第一连接表面构成的第一连接结构,所述第一连接结构包括在所述第一基片上形成凹口的凹槽;提供第二基片,该第二基片具有包括第二金属的第二连接表面构成的第二连接结构,所述第二连接结构包括配合的舌状物结构;将所述第一连接结构相对于所述第二连接结构对准,以致相对于所述第二连接结构给予所述第一连接结构一个或多个重叠部分;以及将所述配合的舌状物结构至少部分地压入所述凹槽,以使第二连接表面在一个或多个接触面上局部地产生变形和剪切,总体效果上达到将第二连接表面的至少一部分塑性变形至所述第一基片和在凹槽外的所述第二基片之间的空间,并在第一连接表面的第一金属和第二连接表面的第二金属之间形成一种金属对金属的结合,所述金属对金属的结合是冷焊真空密封。 |
地址 |
美国马萨诸塞 |