| 发明名称 |
ＬＥＤ晶片接合体、ＬＥＤ封装、及ＬＥＤ封装之制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI501432 |
申请公布日期 |
2015.09.21 |
| 申请号 |
TW099123602 |
申请日期 |
2010.07.16 |
| 申请人 |
电气化学工业股份有限公司 |
发明人 |
日隈智志;广津留秀树;成田真也 |
| 分类号 |
H01L33/62;H01L33/64 |
主分类号 |
H01L33/62 |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
| 主权项 |
一种LED晶片接合体，系利用接合材(未图示)来将一个或二个以上的LED晶片(1)直接安装在复合基板(2)所构成之LED晶片接合体(10)，其特征为，上述复合基板，系使含有铝、矽或它们作为成分的合金含浸至无机质成形体所构成、板厚为0.1~2mm、表面粗糙度(Ra)为0.5μm以下、温度25℃的热传导率为100~600W/(m．K)、温度25℃~150℃的线膨胀系数为3~12×10-6/K、3点弯曲强度为50~500MPa，而且复合基板之LED晶片安装面的面积对与LED晶片的接触面积，为2~100倍。 |
| 地址 |
日本 |
