发明名称 微电机系统装置以及其形成之方法
摘要
申请公布号 TWI500573 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW101140051 申请日期 2012.10.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张嘉诚;范成至;周正三
分类号 B81C3/00;B81B5/00 主分类号 B81C3/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种形成微电机系统装置之方法,包括:于一第一基材上形成一微电机系统结构,其中该微电机系统结构包括一可移动元件和一相邻的静态元件;形成一环绕于该可移动元件之腔体;于形成一内连接结构之前,于一第二基材之一上表面形成一接触垫;于一第二基材上形成该内连接结构;于该内连接结构上沈积一第一介电层;以及接合该微电机系统结构于该第一介电层,其中该静态元件于该腔体内形成于一第一支撑柱,该第一支撑柱用以支撑该第二基材;薄化该第二基材之一背侧;于该第二基材之背侧形成一开孔,其中该开孔之一下表面邻接(adjoin)该接触垫;于该第二基材之该背侧以及该开孔内沈积一导电材料;以及图案化该导电材料以于该第二基材之该背侧上之该开孔以及该接触垫之间形成一通孔(via)。
地址 新竹市新竹科学园区力行六路8号