| 主权项 |
一种晶粒封装，包含：一第一晶粒与一第二晶粒，且该第一晶粒与该第二晶粒都各自具有多个连接垫片；一晶粒基板，支承多个连接元件；一第一层引线，该第一层引线具有一第一层金属芯，该第一层金属芯具有一第一层金属芯直径，一第一介电质层环绕该第一层金属芯，该第一层金属芯具有一第一层介电层厚度，一第一外部金属层环绕于该第一介电质层，且该第一外部金属层连接至接地或连接至一第一层接地平面，该第一层引线系从该第一晶粒延伸至该晶粒基板上多个连接元件之一，或至该第二晶粒的多个连接垫片之一；一第二层引线，该第二层引线具有一第二金属芯，该第二金属芯具有一第二层金属芯直径，一第二介电质层环绕该第二层金属芯，该第二层金属芯具有一第二层介电层厚度，一第二外部金属层环绕于该第二介电质层，且该第二外部金属层连接至接地或连接至一第二层接地平面，该第二层引线系从该第二晶粒延伸至该晶粒基板上多个连接元件之一，或至该第一晶粒的多个连接垫片之一；以降低EMI的敏感度和该第一层引线与该第二层引线之间的串音效应。
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