发光元件、发光装置及其制造方法

摘要

提供一种发光元件及发光装置，其提升耐热性且能小型化。发光元件10系具备例如配设于基板11的一面上之半导体发光元件12、及配设于基板11的另一面上之萤光体膜13。萤光体膜13系例如于基板11的另一面涂布含有萤光体材料及依水解或氧化而成为氧化矽的氧化矽前驱物等之黏合剂原料的萤光体膜原料，透过在常温使之反应，或在500℃以下的温度作热处理所形成者。