半导体芯片以及半导体封装

摘要

本发明提供能够提高差动信号的差动特性的半导体芯片以及半导体封装。实施方式的半导体封装具备基底基板和被装载在基底基板上的半导体芯片。半导体芯片具备同相用焊盘电极，该同相用焊盘电极与差动电路的同相端子电连接，且被配置在IO单元区域的上方。半导体芯片具备反相用焊盘电极，该反相用焊盘电极与差动电路的反相端子连接，且被配置在IO单元区域的上方。

主权项

一种半导体封装，其中，该半导体封装具备：基底基板；以及半导体芯片，被装载在所述基底基板上，所述半导体芯片具备：多个IO单元区域，沿着所述半导体芯片的边被配置为一列，所述多个IO单元区域设置有差动电路；同相用焊盘电极，与所述差动电路的同相端子电连接，被配置在所述IO单元区域的上方；以及反相用焊盘电极，与所述差动电路的反相端子连接，被配置在所述IO单元区域的上方，在所述IO单元区域之中的第一IO单元区域的上方配置的第一同相用焊盘电极和第一反相用焊盘电极的第一组中，所述第一同相用焊盘电极和所述第一反相用焊盘电极被配置为位于沿着所述半导体芯片的所述边的第一列，在所述IO单元区域之中的第二IO单元区域的上方配置的第二同相用焊盘电极和第二反相用焊盘电极的第二组中，所述第二同相用焊盘电极和所述第二反相用焊盘电极被配置为位于沿着所述半导体芯片的所述边的第二列。