| 发明名称 | 半导体封装用环氧树脂组合物和使用它的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，含有：（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、以及（D）在通式（1）表示的化合物的存在下用碳原子数5～25的醇将碳原子数5～80的1-烯烃与马来酸酐的共聚物酯化而成的化合物，在此，在通式（1）中，R<sup>1</sup>选自碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的卤代烷基以及碳原子数6～10的芳香族基团。<img file="DDA00002473449000011.GIF" wi="687" he="203" /> | ||
| 申请公布号 | CN102918106B | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201180026238.6 | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 田部井纯一 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08F8/14(2006.01)I;C08F210/14(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L23/26(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 金世煜;苗堃 |
| 主权项 | 一种半导体封装用环氧树脂组合物，含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、(D)在通式(1)表示的化合物的存在下用碳原子数5～25的醇将碳原子数5～80的1‑烯烃与马来酸酐的共聚物酯化而成的化合物、以及通式(2)表示的化合物，所述(D)在通式(1)表示的化合物的存在下用碳原子数5～25的醇将碳原子数5～80的1‑烯烃与马来酸酐的共聚物酯化而成的化合物的配合量相对于所述(A)环氧树脂100质量份为0.5质量份～10质量份，所述通式(2)表示的化合物的配合量在全部树脂组合物中为0.4ppm～100ppm，<img file="FDA0000689252080000011.GIF" wi="713" he="230" />在通式(1)中，R<sup>1</sup>选自碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的卤代烷基以及碳原子数6～10的芳香族基团，<img file="FDA0000689252080000012.GIF" wi="691" he="302" />在通式(2)中，R<sup>1</sup>选自碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的卤代烷基以及碳原子数6～10的芳香族基团，R<sup>2</sup>表示碳原子数5～25的烷基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||