| 发明名称 | 同平面电路板结构及其成型方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI500372 | 申请公布日期 | 2015.09.11 |
| 申请号 | TW097133763 | 申请日期 | 2008.09.03 |
| 申请人 | 先丰通讯股份有限公司 | 发明人 | 李建成;陈武勇 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种同平面电路板结构，该电路板设有至少一电路板基材，该电路板基材设有至少一嵌入空间，该嵌入空间中则压合有基材，该基材系与该电路板基材之材质相同，而该基材与该电路板基材之内线路层密度不同，且该基材之表面与该电路板基材之表面系位于同一平面。 | ||
| 地址 | 桃园市观音区观音工业区经建一路16号 | ||