导线架以及芯片封装结构

摘要

一种导线架适于承载芯片，其包括接地电极板以及电源电极板。接地电极板包括接地电极以及至少一接地延伸部。接地电极具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。接地延伸部连接接地电极并往远离第一表面的方向延伸。电源电极板包括电源电极以及至少一电源延伸部。电源电极位于接地电极上方且平行于接地电极。电源延伸部连接电源电极并往靠近第二表面的方向延伸。芯片适于设置于电源电极上方，并分别与接地电极板以及电源电极板电性连接。

主权项

一种导线架，适于承载芯片，其特征在于，包括：接地电极板，包括接地电极以及至少一接地延伸部，该接地电极具有第一表面以及相对该第一表面的第二表面，该接地延伸部连接该接地电极并往远离该接地电极的该第一表面的方向延伸；以及电源电极板，包括电源电极以及至少一电源延伸部，该电源电极位于该接地电极上方且平行于该接地电极，该电源延伸部连接该电源电极并往靠近该接地电极的该第二表面的方向延伸，该芯片设置于该电源电极上方，并分别与该接地电极板以及该电源电极板电性连接。