| 发明名称 | 用于非贵金属接合搭接垫的薄NiB或CoB封盖层 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基板，该基板具有至少一个主表面，所述主表面包括被封盖层覆盖的至少一个非贵金属接合搭接垫，从而将非贵金属接合搭接垫从环境掩蔽开来。该封盖层包括合金，合金是NiB或CoB并且含有原子浓度百分率为10-50％的硼。 | ||
| 申请公布号 | CN104882429A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201510093579.5 | 申请日期 | 2015.03.02 |
| 申请人 | IMEC 非营利协会 | 发明人 | E·贝内;J·德 沃斯;J·德拉克山得;L·英格兰;G·瓦喀纳斯 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张静;王颖 |
| 主权项 | 一种基板(1)，所述基板具有至少一个主表面(11)，所述主表面包括至少一个非贵金属接合搭接垫(2)，所述非贵金属接合搭接垫覆盖有封盖层(3)，从而将所述非贵金属接合搭接垫(2)从环境屏蔽开；其特征在于，所述封盖层(3)包括合金，所述合金是NiB或CoB并且含有原子浓度百分率为10‑50％的硼。 | ||
| 地址 | 比利时勒芬 | ||