| 发明名称 |
半导体基板用润湿剂及研磨用组合物;WETTING AGENT FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND POLISHING COMPOSITION |
| 摘要 |
本发明系一种含有羟乙基纤维素与水之半导体基板用润湿剂，且上述羟乙基纤维素之惯性半径为56nm以上且255nm以下，并且接触角为10°以上且32°以下。 |
| 申请公布号 |
TW201533185 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW103145560 |
申请日期 |
2014.12.25 |
| 申请人 |
霓塔哈斯股份有限公司 NITTA HAAS INCORPORATED |
发明人 |
松下隆幸 MATSUSHITA, TAKAYUKI |
| 分类号 |
C09G1/06(2006.01);C08B11/08(2006.01);C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01);B24B37/00(2012.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09G1/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
