用于LED光源的多芯阵列集成结构

摘要

本实用新型公开了一种用于LED光源的多芯阵列集成结构，属于LED光源照明技术领域中的多芯阵列集成结构，其目的在于提供一种亮度更高、散热效果较好的用于LED光源的多芯阵列集成结构。其技术方案为：包括基板，基板上设有印刷电路，基板为铝金属基板，印刷电路与基板之间设有隔热层，印刷电路上端面向内凹陷形成碗杯状凹槽，碗杯状凹槽内焊接有若干LED芯片，LED芯片上由硅树脂层包封；基板下方设有散热结构，散热结构包括散热器，散热器上端的中部设有凹槽，凹槽的底端设有空心体；散热器的空心体内设置有导热柱，导热柱置于空心体后有露出散热器上端面的凸起，凸起套设于基板的通孔内，且凸起的上端面与隔热层的下端面贴合。

主权项

一种用于LED光源的多芯阵列集成结构，包括基板（5），所述基板（5）上设有印刷电路（3），其特征在于，所述基板（5）为铝金属基板，所述印刷电路（3）与基板（5）之间设有隔热层（4），所述印刷电路（3）上端面向内凹陷形成碗杯状凹槽（6），所述碗杯状凹槽（6）内焊接有若干LED芯片（2），所述LED芯片（2）上由硅树脂层（1）包封；所述基板（5）下方设有散热结构（7），所述散热结构（7）包括散热器（71），所述散热器（71）上端的中部设有凹槽（72），所述凹槽（72）的底端设有空心体（73）；所述散热器（71）的空心体（73）内设置有与该空心体（73）形状相适配的导热柱（74），所述导热柱（74）置于空心体（73）后有露出散热器（71）上端面的凸起（75），所述凸起（75）套设于基板（5）的通孔（55）内，且所述凸起（75）的上端面与隔热层（4）的下端面贴合。