QFN封装返拆工艺

摘要

本发明公开了一种QFN封装返拆工艺，属于微电子技术领域。通过将元器件拆除后返修再封装使用，以最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的，符合现在社会节能减排的发展趋势，并且实现了产业的可持续发展。

主权项

QFN封装返拆工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）将需要返修的电路板从整板物料上剪切出来；2）将剪切出的电路板放至加热台进行加热，待器件引脚下的焊锡熔解后取出器件；3）对取出的器件进行检查；4）对检查不合格的器件采用烙铁维修；5）将检查合格以及维修后的器件放至清洗机清洗；6）对维修后的器件再次进行检查；7）对检查合格的器件进行封装准备；8）封装；其中步骤7）具体包括将IC类器件用托盘或密封袋及防静电物料袋包装，用托盘盛放时，需统一器件的摆放方向，然后发送至贴片机；将连接器或阻容类器件用OPT袋打包或者用密封袋包装，然后发送至手工生产线。