发明名称 基板的贴合装置
摘要 本发明的课题是以光学树脂贴合如智能型手机或平板终端机的多个装置的贴合过程中,藉涂布、预固化、对准、贴合的4个功能组件所构成,在质量确保的根本上,要求实现生产性的提升的处理时间的缩短、装置的设置面积的大幅度缩小。其解决手段为基板的贴合装置的构成,其特征在于一台可往返移动的底座上,分别搭载配置在与底座的移动方向正交的方向的两支独立的左右轴上,借着沿左右轴移动并可定位的两台基板载台所构成,使底座往返移动,藉此确保三支独立的移动轴位置,在三支独立的移动轴位置上,配置涂布、预固化、对准、贴合的各功能组件,与基板的搬运一起进行上述两基板的贴合。
申请公布号 CN104859264A 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201410851565.0 申请日期 2014.12.30
申请人 株式会社SAT 发明人 渡边道弘;齐藤忠之;田岛淳一;中村登
分类号 B32B37/00(2006.01)I;B05D3/06(2006.01)I 主分类号 B32B37/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 马淑香
主权项 一种基板的贴合装置,运用在以光学树脂贴合两片基板的制造过程,在一台可往返移动的底座上,分别搭载于配置在与所述底座的移动方向正交的方向的两支独立的左右轴上沿着所述左右轴移动,并可定位的两台基板搭载台所构成,其特征在于,在基板的贴合装置设定中侧轴位置,以所述中侧轴位置为中心使所述底座成左右对称地交替往返移动,藉此确保三支独立的移动轴位置,在所述三支独立的移动轴位置上,配置涂布、预固化、对准、贴合的各功能组件,与所述基板的搬运一起进行所述两片基板的贴合。
地址 日本茨城县