发明名称 附树脂脆性材料基板的分割方法
摘要 本发明提供一种以较高可靠性来分割设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割,其包括:槽部形成工序,在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部;及断裂工序,沿着V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板(例如,对在脆性材料基板的主面上且相对于V字形槽部而对称的2个位置、及树脂侧的主面且V字形槽部的前端部的延长线上的位置,用特定的施力构件施力,以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
申请公布号 CN102416674B 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201110154473.3 申请日期 2011.06.02
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 武田真和;村上健二;桥本多市
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 孟锐
主权项 一种附树脂脆性材料基板的分割方法,其特征在于:将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在所述脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以所述V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割,其包括:槽部形成工序,在所述附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置通过切割机形成剖面观察时成矩形状的第2槽部;及断裂工序,沿着所述V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板;在所述槽部形成工序中,形成所述第2槽部为所述树脂的厚度的30%以上~90%以下的深度;所述断裂工序是将所述脆性材料基板的树脂的主面作为固定面而将附树脂脆性材料基板黏着固定在弹性膜的黏着面;通过如下方式来分割所述附树脂脆性材料基板的工序:树脂面侧经由弹性膜而用断裂棒对在所述脆性材料基板的主面上且相对于所述V字形槽部而对称的2个位置、及所述树脂侧的主面且所述V字形槽部的前端部的延长线上的位置进行施力,使裂痕从所述V字形槽部的前端部到达所述第2槽部的方式伸展。
地址 日本大阪