发明名称 晶片型正特性热阻器元件
摘要
申请公布号 TWI497537 申请公布日期 2015.08.21
申请号 TW102140551 申请日期 2013.11.07
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 西鄕有民;井原木洋
分类号 H01C7/02 主分类号 H01C7/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种晶片型正特性热阻器元件,其具有0.12[mm3]以下之体积,其包括:陶瓷基体,其具有在特定方向上相对之第一端面及第二端面、及将该第一端面及该第二端面之间进行连接之侧面,并且该陶瓷基体之内部电阻值根据温度变化而发生变化;以及低热传导层,其覆盖上述侧面之至少一部分;上述低热传导层具有4.0[W/m.K]以下之热传导率、以及在上述侧面之法线方向上之0.1[μm]以上之厚度。
地址 日本