| 发明名称 |
有機残渣除去を改良するための銅エッチングレートの低い水性洗浄溶液 |
| 摘要 |
<p>【課題】 化学機械研磨（ＣＭＰ）後残渣及び汚染物質を有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残渣及び汚染物質を洗浄するための洗浄組成物及びプロセス。【解決手段】 洗浄組成物は、少なくとも１つの第４級塩基と、少なくとも１つのアミンと、少なくとも１つの腐食防止剤と、少なくとも１つの溶剤と、を含む。組成物は、マイクロエレクトロニクスデバイスの表面からＣＭＰ後残渣及び汚染物質材料を極めて効果的に洗浄すると共に、バリア層との適合性も有する。【選択図】 なし</p> |
| 申请公布号 |
JP2015524165(A) |
申请公布日期 |
2015.08.20 |
| 申请号 |
JP20150512893 |
申请日期 |
2013.05.17 |
| 申请人 |
アドバンスド テクノロジー マテリアルズ，インコーポレイテッド;エイティーエムアイ タイワン カンパニー，リミテッド |
发明人 |
ジェン，シュレン ニン;ボッグズ，カール，イー．;リウ，ジュン;トーマス，ニコール |
| 分类号 |
H01L21/304;C11D7/26;C11D7/32;C11D7/36;C11D7/50 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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