| 发明名称 | 用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构，用于倒装晶片封装的支架包括第一金属功能区、第二金属功能区和第三金属功能区，所述第一金属功能区、所述第二金属功能区和所述第三金属功能区按“品”字形排布，并通过T型绝缘带相互隔开。相对于传统的金属功能区并排布置的支架，本实用新型的支架具有结构紧凑，强度高，可靠性好的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204577456U | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201420671367.1 | 申请日期 | 2014.11.10 |
| 申请人 | 惠州雷通光电器件有限公司 | 发明人 | 陈健平 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 王昕;李双皓 |
| 主权项 | 一种用于倒装晶片封装的支架，其特征在于，包括第一金属功能区(3)、第二金属功能区(4)和第三金属功能区(5)，所述第一金属功能区(3)、所述第二金属功能区(4)和所述第三金属功能区(5)按“品”字形排布，并通过T型绝缘带(2)相互隔开。 | ||
| 地址 | 519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋 | ||