用于干燥半导体晶片的方法

摘要

披露了干燥板状物体的方法；该方法包括用水成的冲洗液冲洗，随后用有机溶剂冲洗，其中该有机溶剂水含量的质量百分比低于20％，其中该有机溶剂在至少为30℃且不高于60℃的溶剂温度下供给。

主权项

一种用于干燥板状物体的方法；所述方法包括如下步骤：通过将含水的冲洗液施加到所述板状物体来冲洗所述板状物体，随后通过施加液态有机溶剂至所述板状物体来冲洗所述板状物体，所述有机溶剂中水含量的质量百分比低于20％；测量出周围空气的相对湿度；从所述相对湿度计算出露点；以及根据所述计算的露点选择所述液态有机溶剂被提供至所述板状物体时的溶剂温度，其中所述有机溶剂的温度在高于所述计算的露点的20K到35K之间的范围内，并且所述有机溶剂的溶剂温度在至少为30℃且不高于60℃。