发明名称 一种功率型LED芯片
摘要 本实用新型涉及一种功率型LED芯片,包括衬底、GaN缓冲层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层和欧姆电极,所述GaN缓冲层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层和欧姆电极分别依次设置于衬底上,所述欧姆电极包括P型电极和N型电极,所述N型GaN层远离衬底的一面包括第一表面和第二表面,所述多量子阱发光层设置于第一表面上,所述P型电极设置于P型GaN层远离衬底的一面,所述N型电极设置于第二表面上,所述衬底的材质为Si。本实用新型的功率型LED芯片具有成本低、热导率高、可靠性高和取光效率高的有益效果。
申请公布号 CN204577453U 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201520219576.7 申请日期 2015.04.13
申请人 厦门市晶田电子有限公司 发明人 刘兴华
分类号 H01L33/12(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I 主分类号 H01L33/12(2010.01)I
代理机构 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人 张明
主权项 一种功率型LED芯片,其特征在于,包括衬底、GaN缓冲层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层和欧姆电极,所述GaN缓冲层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层和欧姆电极分别依次设置于衬底上,所述欧姆电极包括P型电极和N型电极,所述N型GaN层远离衬底的一面包括第一表面和第二表面,所述多量子阱发光层设置于第一表面上,所述P型电极设置于P型GaN层远离衬底的一面,所述N型电极设置于第二表面上,所述衬底的材质为Si。
地址 361000 福建省厦门市集美区天安路106-110号B栋6楼
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