| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1) umfassend zumindest ein erstes metallisches Gehäuseteil (11) und ein zweites metallisches Gehäuseteil (12), welche derart ausgestaltet sind, dass sie in einem zusammengebauten Zustand ein Gehäuse (10) für die Baugruppe (1) bilden, wobei das erste Gehäuseteil (11) zumindest eine Fügefläche (21,21') und das zweite Gehäuseteil zumindest eine Gegenfügefläche (22,22') aufweist, welche im zusammengebauten Zustand aufeinander stehen, wobei die zumindest eine Fügefläche (21,21') ein Kontaktmittel (2) aufweist, welches ausgestaltet ist im zusammengebauten Zustand derart mit der Gegenfügefläche (22,22') zusammenzuwirken, dass an der Stelle des Kontaktmittels (2) eine die Gehäuseteile (11,12) umgebende Isolierschicht durchbrochen wird und ein elektrischer Kontakt zwischen den beiden Gehäuseteilen (11,12) besteht.</p> |
