一种激光切割机

摘要

本发明提供了一种激光切割机，包括激光发生器与物镜镜片，所述激光发生器发出的激光束透过所述物镜镜片之后到达待切割的目标物体表面，其特征在于，所述激光切割机还包括至少一遮光板，所述遮光板用于在所述激光束到达所述目标物体表面之前削弱所述激光束的能量。使得带金属残留物的阵列基板被切割部分在后续镀膜工艺的过程中降低断层出现的几率，进而提高阵列基板质量。

主权项

一种激光切割机，用于阵列基板的切割，包括激光发生器与物镜镜片，所述激光发生器发出的激光束透过所述物镜镜片之后到达待切割的目标物体表面，其特征在于，所述激光切割机还包括至少一遮光板，设置于所述物镜镜片与所述目标物体表面之间，且所述遮光板的透光率由所述遮光板的外边缘到中间呈增长趋势；所述激光束从所述遮光板中穿过，所述遮光板用于在所述激光束到达所述目标物体表面之前削弱所述激光束的能量。