雷射加工装置及雷射加工方法

主权项

一种雷射加工装置，系具备：加工头部，系把被加工物予以雷射加工；载置部，系具有复数可上下升降之被分割的可动载置部来保持前述被加工物；加工台，系将前述载置部朝X方向及Y方向驱动；上面吸附装置，系位于前述被加工物之上方，吸附前述被加工物的上面；及驱动部，系将前述上面吸附装置朝上下升降驱动，前述上面吸附装置系设置一对，建构成分别独立予以上下升降驱动；前述上面吸附装置之长度方向与前述可动载置部的长度方向设置成垂直；前述上面吸附装置之长度方向的大小设定成大于前述可动载置部的宽度；且前述上面吸附装置系由利用施加电压来吸附前述被加工物之静电夹具所形成。