| 发明名称 | 触控积体电路装置 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI494812 | 申请公布日期 | 2015.08.01 |
| 申请号 | TW102120887 | 申请日期 | 2013.06.13 |
| 申请人 | 义隆电子股份有限公司 | 发明人 | 黄世峰 |
| 分类号 | G06F3/041;H01L23/48 | 主分类号 | G06F3/041 |
| 代理机构 | 代理人 | 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 | |
| 主权项 | 一种触控积体电路装置，用于电连接一触控感测基板，该触控感测基板具有多个第一接垫与多个第二接垫，而该触控积体电路装置包括：一裸晶，包括：一裸晶本体，具有一平面；多个第一信号垫，裸露于该平面；以及多个第二信号垫，裸露于该平面，并与该些第一信号垫相互电性绝缘，该些第一信号垫形成多个第一端子组，而该些第一信号垫的数量为该些第一端子组的数量的两倍，其中各该第一端子组具有两个第一信号垫，而同一个第一端子组中的该两个第一信号垫彼此电性导通，该些第一信号垫个别电连接该些第一接垫，而该些第二信号垫个别电连接该些第二接垫。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学园区创新一路12号 | ||