发明名称 密封用片材及光半导体元件装置
摘要
申请公布号 TWI495169 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW101121409 申请日期 2012.06.14
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 松田广和;近藤隆;河野广希
分类号 H01L33/52;C08L83/05 主分类号 H01L33/52
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种密封用片材,其特征在于包含:密封树脂层;及积层于上述密封树脂层上之波长转换层;且上述波长转换层系积层由透光性树脂组合物所形成且厚度为200 μm~1,000 μm之阻障层、与含有萤光体之萤光体层而成。
地址 日本