| 主权项 |
一种制造积体电路封装件之方法，包括：于基板上形成至少一个焊垫，且该焊垫包括经调适成适于容纳焊料之预定三维表面；形成焊料遮罩层，以至少曝露包括该预定三维表面之该焊垫；其中，于该基板上形成至少一个包括经调适成适于容纳焊料之该预定三维表面之焊垫系包括形成至少一个预定隆起和低凹组构，其中，该预定隆起和低凹组构系具有介于隆起部份和低凹部份之间的预定相对高度；以及其中，形成至少一个预定隆起和低凹组构(其中，该预定隆起和低凹组构系具有介于隆起部份和低凹部份之间的预定相对高度)系包括使用金属添加制程来形成该隆起部份。
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