| 发明名称 | 散热模组及采用该散热模组之电子装置 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI495423 | 申请公布日期 | 2015.08.01 |
| 申请号 | TW099132116 | 申请日期 | 2010.09.21 |
| 申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 洪锐彣 |
| 分类号 | H05K7/20;H05K9/00 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种散热模组，包括一导热元件，其改良在于：还包括具导电与导热性能的一遮蔽罩，该导热元件的一端用于与一发热晶片导热连接，该导热元件的另一端与该遮蔽罩导热连接，该遮蔽罩设有一收容空间，用来收容一电磁干扰源以对该电磁干扰源进行电磁遮蔽。 | ||
| 地址 | 新北市土城区中山路3之2号 | ||