Über optische Verbinder und deren Herstellung

摘要

Verfahren zur Herstellung einer aktiven optischen Verbindung mit einem opto-elektronischen Element und einem Lichtumlenkmittel zur Lichtumlenkung zwischen dem optoelektronischen Element und einem quer zu dessen Strahlrichtung angeordneten Lichtleiter, dadurch gekennzeichnet, dass ein Trägersubstrat für das opto-elektronische Element in einer hochpräzise wiederholbar positionierenden Flip-Chip-Maschine angeordnet und montiert wird, das opto-elektronische Element mit Wire-Bond-Technik angeschlossen wird, eine aushärtbare, formbare Masse über dem opto-elektronischen Element aufgebracht wird und die formbare Masse mit einer von einer oder der hochpräzise wiederholbar positionierenden Maschine bewegten Form, in der Bereiche zum zumindest partiellen Einschließen der Wire-Bond-Bereiche vorgesehen sind, zur Lichtumlenkmittelformung geformt wird und frühestens danach das Substrat aus der oder einer hochpräzise wiederholbar positionierenden Maschine entfernt wird.