| 发明名称 | 研磨方法及研磨装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种研磨方法及研磨装置，在晶片等基板的研磨中产生错误的情况下，执行对该基板的膜厚进行测定的工序。研磨方法包括如下工序：对多个基板进行研磨，对研磨后的多个基板中预先被指定的至少一枚基板的膜厚进行测定，在对多个基板中任一基板进行研磨期间产生研磨错误时，测定该基板的膜厚。 | ||
| 申请公布号 | CN104802069A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201510032404.3 | 申请日期 | 2015.01.22 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 鸟越恒男;大泷裕史 |
| 分类号 | B24B37/10(2012.01)I;B24B37/005(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/10(2012.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 梅高强;刘煜 |
| 主权项 | 一种研磨方法，其特征在于，对多个基板进行研磨，对研磨后的所述多个基板中预先被指定的至少一枚基板的膜厚进行测定，在对所述多个基板中任一基板进行研磨期间已产生研磨错误时，测定该基板的膜厚。 | ||
| 地址 | 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号 | ||