| 发明名称 | 终端侧键防水装置及终端 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种终端侧键防水装置及终端，其中，该装置包括：侧壁孔填充有终端侧键(3)的终端外壳(1)、连接终端主板(4)的终端侧键电路板部件(2)，其中，终端侧键电路板部件(2)包括：侧键电路板(23)、与侧键电路板固定连接的金属拱形薄膜(22)、以及用于包裹侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21)，其中，包裹着侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21)与终端外壳(1)的侧壁过盈结合，通过本实用新型，解决了相关技术中，存在对终端的防水存在成本、防水性能以及小型化不能兼顾的问题，进而达到了成本低，防水等级高，以及组装简化的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN204498512U | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201420324262.9 | 申请日期 | 2014.06.17 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 吴崚;高斌 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;梁丽超 |
| 主权项 | 一种终端侧键防水装置，其特征在于，包括：侧壁孔填充有终端侧键(3)的终端外壳(1)、连接终端主板(4)的终端侧键电路板部件(2)，其中，所述终端侧键电路板部件(2)包括：侧键电路板(23)、与所述侧键电路板固定连接的金属拱形薄膜(22)、以及用于包裹侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21)，其中，包裹着所述侧键电路板(23)和所述金属拱形薄膜(22)于一体的所述电路板防水圈(21)与所述终端外壳(1)的侧壁过盈结合。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科技南路55号 | ||