发明名称 |
光电器件及其制造方法 |
摘要 |
公开了一种薄膜光电器件,包括:封闭在第一阻挡层结构(20)和第二阻挡层结构(40)之间的功能层结构(30);所述器件具有导通的电互连导电结构(10),所述电互连导电结构(10)嵌入在所述第一阻挡层结构(20)内,所述电互连导电结构(10)包括在所述阻挡层结构(20)内横向延伸的至少一个金属细长元件(12a、12b、12c),所述电互连导电结构(10)设置为抵靠所述功能层结构(30),所述电互连导电结构(10)具有嵌入所述第一阻挡层结构(20)内的、横向朝向的、被处理过的表面。 |
申请公布号 |
CN102576803B |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201080045279.5 |
申请日期 |
2010.08.06 |
申请人 |
荷兰应用自然科学研究组织TNO |
发明人 |
樊嘉辰;乔安妮·莎拉·威尔森;安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔;S·哈尔科马 |
分类号 |
H01L51/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 |
代理人 |
武晨燕;张颖玲 |
主权项 |
一种制造薄膜光电器件(1)的方法,包括步骤:(S1)提供第一金属基底(10);(S2)对所述金属基底的第一主表面(11)进行图案化,从而在所述第一主表面(11)内产生凸起部分(12)和凹陷部分(13);(S3)在所述金属基底(10)的第一主表面(11)处沉积第一阻挡层结构(20),其中,所述第一阻挡层结构(20)包括(a)交替的无机层和有机层的堆叠和(b)互相交替的第一无机材料层和第二无机材料层的堆叠中的至少一个;(S4)在与所述第一主表面(11)相对的第二主表面(15)处从所述金属基底去除材料,以显露与所述凹陷部分相对的第一阻挡层结构(20);(S5)在所述第一阻挡层结构(20)的被从所述金属基底去除材料的一侧,施加功能层结构(30);(S6)在所述功能结构的与所述第一阻挡层结构相对的一侧,施加第二阻挡层结构(40)。 |
地址 |
荷兰代尔夫特 |