| 摘要 |
<p>전자 부품을 내장하는 다층 배선 기판에 있어서, 설계의 자유도를 향상시킨다. 다층 배선 기판 (1) 은, 상면의 측으로부터 하면의 측을 향함에 따라 축경한 형상을 갖는 비아 도체 (33, 34, 35, 36) 가 내부에 형성된 절연층 (23, 24, 25, 26) 과, 도체층 (13, 14, 15, 16) 을 적층하여 구성된 제 1 적층체와, 제 1 적층체 내에 매립된 전자 부품 (51) 과, 제 1 적층체 상에 적층되고, 상면의 측으로부터 하면의 측을 향함에 따라 축경한 형상을 갖는 비아 도체 (37) 가 내부에 형성된 절연층 (27) 과, 도체층 (17, 18) 을 적층하여 구성된 제 2 적층체를 갖는다.</p> |
