银糊浆及使用其之半导体装置、以及银糊浆的制造方法

摘要

本发明提供一种银糊浆，其含有银粒子和溶剂，该银粒子包含：粒径为1μm~20μm的银粒子；及，粒径为1nm~300nm的银粒子，其包覆有大气压力下的沸点小于130℃的保护剂。