溅镀靶;SPUTTERING TARGET

摘要

提供一种溅镀靶，其是以MgO为主成分的溅镀靶，能够进行DC溅镀，且可以藉由溅镀而在基板上生成具有与MgO单体相同结晶构造的薄膜。藉由包含属于非导电性氧化物之MgO和属于导电性氧化物之TiO，且将前述TiO之组成比设为20mol%至60mol%之范围内，来构成整体具有导电性的溅镀靶。