发明名称 镁合金的合金粉末填充钨极氩弧焊接方法
摘要 本发明公开了一种应用于镁合金材料的以合金粉末作为焊接填充材料的钨极氩弧焊接方法。该方法中使用镁基合金粉末,除镁粉末外,其组成成分还包括活性粉末成分和稳弧粉末成分,采用自动填充方式添加到待焊镁合金材料焊缝中,可实现同种材料的焊接,也可以实现异种材料的焊接,并可以解决钨极氩弧焊接过程中焊接效率低、气孔倾向大的技术难题,从而获得优质的焊接接头。
申请公布号 CN102489840B 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201110376891.7 申请日期 2011.11.24
申请人 重庆理工大学 发明人 罗怡;叶宏;吴玮
分类号 B23K9/167(2006.01)I 主分类号 B23K9/167(2006.01)I
代理机构 重庆华科专利事务所 50123 代理人 康海燕
主权项 一种镁合金的钨极氩弧焊接方法,其特征在于,采用合金粉末作为焊接填充材料,所述焊接方法的步骤如下:(1)将合金粉末材料干燥后盛于送粉机构中待用;(2)校准钨极氩弧焊枪与送粉机构送粉喷嘴对中;(3)送粉机构提前送粉,在气压作用下使合金粉末由送粉喷嘴稳定喷出;(4)钨极氩弧焊枪提前送气保护待焊区域,然后引燃电弧进行焊接;(5)待焊区域焊接完成后,停止合金粉末喷射送进,熄弧,钨极氩弧焊枪滞后停气,焊接结束,焊件自然冷却;   作为填充材料的合金粉末为镁基粉末,其中含有总量不低于5%质量百分含量的活性成分和稳弧成分,活性成分为Cr<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、SiO<sub>2</sub>、MgO中的至少一种,稳弧成分为TiO<sub>2</sub>、CaF<sub>2</sub>中的至少一种,活性成分与稳弧成分按照6:4重量比例进行配制;   所述步骤(2)校准钨电极与送粉喷嘴对中时,使喷射送粉轴线方向与钨电极的延长线相交,并根据焊接工艺的不同形成30°~60°的入射角,最终对准于工件待焊位置;   送粉工作气体流量为每分钟3~8升,送粉量为每分钟150~350克;   所述合金粉末采用氩气作为工作气体辅助送进,且送粉气路独立于焊接时的惰性保护气体气路;合金粉末借助送粉机构采用自动填充的方式添加到待焊的镁合金材料焊缝中。
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