一种基于SMT技术的电路板制作工艺

摘要

本发明公开了一种基于SMT技术的电路板制作工艺，它包括以下步骤：S1.将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的电路板放于上板机中，向该电路板印刷锡膏；S2.将待贴片电路板送入第一贴片机，将待装配底部元件添加到第一贴片机的飞达，将待装配底部元件装配到待贴片电路板上；S3.将完成底部元件装配的电路板送入第二贴片机，将待装配顶部元件蘸取助焊剂或锡膏，并将其添加到第二贴片机的飞达，将顶部元件装配到完成底部元件装配的电路板上；S4.将完成顶部元件装配的待焊接电路板送入回流焊接炉，对其进行回流炉焊接；S5.对完成回流炉焊接的待分板电路板进行分板。本发明可防止完成锡膏印刷的电路板少锡以及电路板在回流焊接炉中受热变形。

主权项

一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1.取钢网和锡膏，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向该电路板印刷锡膏； S2.将完成锡膏印刷的待贴片电路板送入第一贴片机，将待装配底部元件添加到第一贴片机的飞达，启动第一贴片机，将待装配底部元件装配到待贴片电路板上；S3.将完成底部元件装配的电路板送入第二贴片机，将待装配顶部元件蘸取助焊剂或锡膏，并将待装配顶部元件添加到第二贴片机的飞达，启动第二贴片机，对顶部元件采用高级叠层芯片封装方法进行装配，将顶部元件装配到完成底部元件装配的电路板上； S4.将完成顶部元件装配的待焊接电路板送入回流焊接炉，对其进行回流炉焊接，它包括以下子步骤；S41.根据待焊接电路板和该待焊接电路板使用的锡膏的型号，选择对应的焊接方法；S42.设定回流焊接炉的炉温曲线；S43.根据待焊接电路板的规格调节回流焊接炉的轨道宽度，使得回流焊接炉的轨道宽度比冶具的宽度宽； S44.启动回流焊接炉，回流焊接炉的温度的实际值与设定值相等时，将待焊接电路板放到回流焊接炉的轨道上，对待焊接电路板进行回流炉焊接； S5.对完成回流炉焊接的待分板电路板进行分板，它包括以下子步骤；S51.打开分板冶具，将待分板电路板按正确方向放在对应的分板冶具上；S52.将分板冶具的上盖盖住，同时按下分板机的左右进出板按钮；S53.点击分板机的CCD模拟按键，观察影像，若影像中上铣刀所经过的路径与电路板上一致，则点击运行按钮；S54.将完成分板的电路板吹干净。