发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI492703 | 申请公布日期 | 2015.07.11 |
申请号 | TW102122817 | 申请日期 | 2013.06.26 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 许圣杰 |
分类号 | H05K7/20;F28F9/22 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼 | |
主权项 | 一种散热模组,包括:一壳体,具有一覆盖部,该覆盖部具有一贯通孔;一风流产生器,设置于该壳体内,且具有一出风口及一入风口;一散热件,设置于该出风口,且具有一表面面向该覆盖部;以及一第一导流件,设置于该壳体内,以构成一流道于该表面与该覆盖部之间,该流道具有一第一端口及一第二端口,该第一端口对应于该贯通孔,该第二端口对应于该入风口,该第一导流件包括一第一壁体及一第二壁体,该第一壁体设置于该流道及该入风口之间,该第二壁体沿着该散热件之边缘设置,该第一壁体之端部与该第二壁体之端部之间具有一间隔,该间隔形成该第二端口。 | ||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |