| 摘要 |
Bereitgestellt ist eine Halbleitervorrichtung, die mit einem Gehäusesubstrat ausgestattet ist, auf dem leicht Verdrahtungen gelegt werden können. Diese Halbleitervorrichtung ist mit einem Gehäusesubstrat (3), einem IF-Chip (1) und einem Kernchip (2) bereitgestellt. Das Gehäusesubstrat besitzt: eine Vielzahl an ersten Elektroden (4), die auf einer ersten Rückseitenoberfläche ausgerichtet und angeordnet sind; eine Vielzahl an zweiten Elektroden (9), die in der ersten Richtung (Y-Richtung) einer ersten Vorderseitenoberfläche ausgerichtet und angeordnet sind; und Verdrahtung (23), die die ersten Elektroden (4) elektrisch mit den zweiten Elektroden (9) verbindet. Der IF-Chip besitzt eine Vielzahl an dritten Elektroden, die an die zweiten Elektroden (9) gebondet sind. Der Kernchip ist mit dem IF-Chip verbunden. In der ersten Richtung beträgt die Länge des IF-Chips mehr als jene des Kernchips, aber gleich viel wie oder weniger als jene des Gehäusesubstrats. Zumindest eine der ersten Elektroden (4) ist weiter bei der Außenseite angeordnet als ein Endabschnitt eines Kernchips in der ersten Richtung. Zumindest eine der zweiten Elektroden (9) ist weiter bei der Außenseite angeordnet als der Endabschnitt des Kernchips in der ersten Richtung. |
