| 发明名称 | 键合的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种键合的方法。所述方法包括：a）提供待键合的第一衬底和第二衬底；b）将所述第一衬底和所述第二衬底分别固定至上热板和下热板，且将所述第一衬底和所述第二衬底分别连接至电源的阳极和阴极，以在第一预定真空度和第一预定温度下将所述第一衬底和所述第二衬底键合；c）将所述上热板与所述第一衬底分离，并在第二预定真空度下对所述下热板进行冷却；d）当所述上热板的温度下降到第二预定温度时，在大气压下冷却键合后的所述第一衬底和所述第二衬底。根据本发明的键合方法可以在保证键合质量的同时缩短冷却时间，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104760927A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201410004746.X | 申请日期 | 2014.01.06 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 发明人 | 徐春云;徐振宇 |
| 分类号 | B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 汪洋;付伟佳 |
| 主权项 | 一种键合的方法，其特征在于，所述方法包括：a）提供待键合的第一衬底和第二衬底；b）将所述第一衬底和所述第二衬底分别固定至上热板和下热板，且将所述第一衬底和所述第二衬底分别连接至电源的阳极和阴极，以在第一预定真空度和第一预定温度下将所述第一衬底和所述第二衬底键合；c）将所述上热板与所述第一衬底分离，并在第二预定真空度下对所述下热板进行冷却；d）当所述上热板的温度下降到第二预定温度时，在大气压下冷却键合后的所述第一衬底和所述第二衬底。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 | ||