| 发明名称 | 半导体封装设备及其中的喷头 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体封装设备及其中的喷头。一种用于半导体封装中胶体喷涂的喷头：所述喷头包括中空的柱体；位于所述柱体内腔中的活塞，其与所述柱体所包围的腔体用于容纳所述胶体；所述柱体的底部设置有一个或多个喷嘴；在所述柱体上还设置有加热装置。加热装置用于控制胶体的温度，以使得胶体保持较佳的流动性，有利于提高喷注量的稳定性、提升喷胶质量。 | ||
| 申请公布号 | CN204464246U | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201520065026.4 | 申请日期 | 2015.01.30 |
| 申请人 | 日月光半导体（昆山）有限公司 | 发明人 | 丁青松;王明明;张建华;魏冬;李震宇 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装中胶体喷涂的喷头，其特征在于，该喷头包括：中空的柱体；位于所述柱体内腔中的活塞，其与所述柱体所包围的腔体用于容纳所述胶体；所述柱体的底部设置有一个或多个喷嘴；在所述柱体上还设置有加热装置。 | ||
| 地址 | 215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号 | ||