Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren eines dünnen, flächenhaft ausgedehnten Werkstückes

摘要

Verfahren zum Transportieren eines dünnen, flächenhaft ausgedehnten Werkstückes (6), insbesondere eines Halbleiterwafers, bei dem das Werkstück (6) mit einer ersten Flachseite (8) auf einer bewegten Auflagefläche (10) einer Transporteinrichtung (1) lose aufliegt und zumindest während einer Beschleunigungsphase der Auflagefläche (10) auf seiner der ersten Flachseite (8) gegenüberliegenden zweiten Flachseite (20) mit einem aus zumindest einer Ausströmöffnung (14) einer Blaseinrichtung (12) zur zweiten Flachseite (20) mit einer senkrecht zur zweiten Flachseite (20) orientierten Strömungskomponente ausströmenden Druckgas (G) beaufschlagt wird, so dass das Werkstück (6) beim Beschleunigen des Werkstücks (6) gegen die Transporteinrichtung (1) gepresst wird, wobei die Zufuhr von Druckgas (G) zur zumindest einen Ausströmöffnung (14) nur dann erfolgt, wenn sich das Werkstück (6) im Bereich dieser Ausströmöffnung (14) befindet, so dass das gesamte ausströmende Druckgas (G) auf die zweite Flachseite (20) auftrifft.