| 发明名称 | 导电散热基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种导电散热基板，包括陶瓷基板以及依序形成于陶瓷基板上的种子层、缓冲材料层与铜电路层。所述缓冲材料层具有介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间的热膨胀系数，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料所组成或合金材料与陶瓷材料所组成。 | ||
| 申请公布号 | CN104752599A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201410053125.0 | 申请日期 | 2014.02.17 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 王正全;翁震灼;颜佳莹;陈兴华 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种导电散热基板，包括：陶瓷基板；种子层，位于所述陶瓷基板上；缓冲材料层，形成于所述种子层上；以及铜电路层，位于所述缓冲材料层上，其中所述缓冲材料层的热膨胀系数介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料或合金材料与所述陶瓷材料所组成。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||