用于半导体晶圆及装置之镍锡接合系统;NICKEL TIN BONDING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFERS AND DEVICES

摘要

本发明揭示一种半导体晶圆、基板及接合结构，该结构包括一装置晶圆，该装置晶圆包括例如：复数个发光二极体；一接触金属层(或多层)，其位于该装置晶圆之相对于该等发光二极体的一侧上；及一接合金属系统，其在该接触金属层上，该接合金属系统之主要重量为镍及锡重量。