模封组件及模封材料

摘要

本发明公开一种模封组件及模封材料，该模封组件包括基板及堆叠于其上的第一模封件和第二模封件，该第一或第二模封件分别具有半导体元件、位于半导体元件周围的翘曲抑制结构、包覆半导体元件及翘曲抑制结构的模封材料、及位于半导体元件、模封材料和翘曲抑制结构上的保护层。一种模封材料，包括本体及设于本体内的翘曲抑制结构，翘曲抑制结构包含位于本体内边缘的环状部、位于该环状部内侧的格栅以及连接该环状部与该格栅的连接部。因此，本发明可避免模封组件于制作过程中产生翘曲。

主权项

一种模封组件，包含：基板，具有相对的第一表面及第二表面；第一模封件，位于该基板的该第一表面上，该第一模封件包含：第一导电元件，位于该基板的该第一表面上；第一半导体元件，通过该第一导电元件与该基板电连接；第一翘曲抑制结构，位于该第一半导体元件的周围；第一模封材料，位于该基板的该第一表面上，用于包覆该第一半导体元件、该第一导电元件、以及该第一翘曲抑制结构；以及第一保护层，位于该第一半导体元件、该第一模封材料及该第一翘曲抑制结构上；以及第二模封件，位于该第一模封件上，包括：第二导电元件，位于该第一半导体元件上；第二半导体元件，通过该第二导电元件与该第一半导体元件电连接；第二翘曲抑制结构，位于该第二半导体元件的周围；第二模封材料，位于该第一模封件的该第一保护层上，用于包覆该第二半导体元件、该第二导电元件、以及该第二翘曲抑制结构；以及第二保护层，位于该第二半导体元件、该第二模封材料及该第二翘曲抑制结构上。