发明名称 |
一种应变片精度校准装置 |
摘要 |
一种应变片精度校准装置,其特征在于:所述的应变片精度校准装置,包括半导体组件壳体(1),上部插接装置(2),结构对应的插孔半导体组件组件(3)和半导体半导体插针组件(4);其中:一至六套插孔半导体组件组件(3)都能分别通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接,半导体半导体插针组件(4)通过插针与插孔半导体组件组件(3)连接,上部插接装置(2)通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接。本发明的优点:本发明所述的应变片精度校准装置,可以实现一套壳体内可分别安装多套不同插口结构的半导体组件,满足不同场合需要,降低设备的成本,应用范围广。 |
申请公布号 |
CN104729398A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201310707161.X |
申请日期 |
2013.12.20 |
申请人 |
张华君 |
发明人 |
张华君 |
分类号 |
G01B7/16(2006.01)I |
主分类号 |
G01B7/16(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种应变片精度校准装置,其特征在于:所述的应变片精度校准装置,包括半导体组件壳体(1),上部插接装置(2),结构对应的插孔半导体组件组件(3)和半导体半导体插针组件(4);其中:一至六套插孔半导体组件组件(3)都能分别通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接,半导体半导体插针组件(4)通过插针与插孔半导体组件组件(3)连接,上部插接装置(2)通过螺栓与半导体组件壳体(1)连接。 |
地址 |
110004 辽宁省沈阳市和平区三好街90-6号715 |