| 发明名称 | 发热体、振动器件、电子设备以及移动体 | ||
| 摘要 | 发热体、振动器件、电子设备以及移动体。课题在于提供能够使期望的区域高效地发热的发热体、能够高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。作为解决手段，发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)。半导体基板(21)以在俯视半导体基板(21)时，与分别连接焊盘(26a)和焊盘(26b)的假想直线相交的方式，具有狭缝(23a、23b)。 | ||
| 申请公布号 | CN104734635A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201410766674.2 | 申请日期 | 2014.12.11 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 林谦司;福泽晃弘 |
| 分类号 | H03B5/04(2006.01)I;H03B5/32(2006.01)I | 主分类号 | H03B5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;于英慧 |
| 主权项 | 一种发热体，其中，该发热体包含：发热单元，其形成于半导体基板，具有第1区域和第2区域；以及第3区域，其形成于所述半导体基板，所述发热单元由于所述第1区域与所述第2区域之间被施加电位差而发热，所述第3区域是如下的区域：被配置为在俯视所述半导体基板时与连接所述第1区域和所述第2区域的假想直线相交，并且发热量比所述第1区域和所述第2区域小。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||